2024 전자공학심화 종합설계발표 및 출구면담 안내
종합설계, Exit Interview의 2개 평가 도구를 이용한 프로그램 학습성과 달성도 평가를 아래와 같이 시행합니다.
1. 대상자: 2025년 2월 및 8월 심화과정 졸업예정자 전원
2. 일시 및 방법
- 종합설계발표 및 출구면담 (Exit Interview) 평가: 2024. 11. 25 (월) 13:00시 – 17:00시
- 종합설계 최종보고서, 시연 동영상 및 ppt 발표 자료는 12월 5일 목요일 17:00시까지 이메일로 (shs7928@hongik.ac.kr) 제출
3. 평가 방법
- 종합설계 평가: 발표 자료를 사용한 개인별 발표내용 평가 및 질문에 대한 답변내용 평가
- 출구면담 (Exit Interview): PO별 1개 주제에 대한 Essay 평가
4. 출구면담지 사전 제출 안내
- 출구면담지 제출 : 2024. 11. 21. (목) 17시까지 이메일로 (shs7928@hongik.ac.kr) 제출 * 메일 제목은 출구면담_학번_이름*
- 작성 방법 : 각 PO별 질문내용에 대한 대답을 "면담 결과"에 4줄 이내로 작성
- 학번과 이름 누락되지 않도록 입력. 파일명은 "출구면담_학번_이름"으로 저장